Attraverso un brevetto, depositato lo scorso anno, ma reso pubblico soltanto di recente, Sony avrebbe rivelato che PlayStation 5 sfrutterà un sistema di raffreddamento liquido per ovviare ai limiti della dissipazione attraverso la classica pasta termica. Stando al documento ufficiale, sarà composto da una varietà di leghe metalliche (fra cui argento e rame) che rimangono liquide a temperatura ambiente.

Il brevetto descrive anche che le guarnizioni che conterrebbero il metallo liquido, saranno costituite da una “resina polimerizzata con ultravioletti” che garantirà che il metallo non fuoriesca nel sistema. Il metallo liquido verrà applicato solo al dissipatore (in alternativa alla pasta termica), con il resto della piattaforma che utilizzerà ancora le tradizionali ventole a flusso d’aria per eliminare il calore.

Gli estratti dal brevetto approfondiscono un po’ di più il processo di raffreddamento liquido che dovrebbe essere equipaggiato su PlayStation 5:

“Quando la quantità di calore del chip semiconduttore aumenta, diventa difficile raffreddare sufficientemente il chip a causa della resistenza termica posseduta dalla pasta termica. Attraverso uno o più metalli liquefatti, la resistenza termica tra il chip semiconduttore e il radiatore può essere abbassata riducendo di conseguenza la temperatura e migliorando le prestazioni complessive del chip e del sistema. In pratica il raffreddamento a metallo liquido sostituisce la pasta termica.”

È importante notare che la condivisione del brevetto e di questa nuova tecnologia non conferma al 100% che la nuova console di Sony utilizzerà un tale sistema di dissipazione del calore. Per avere la certezza assoluta è necessario che il colosso nipponico faccia un annuncio ufficiale in merito.